5G手機的普及是大勢所趨，后續(xù)隨著各大手機廠商5G手機的陸續(xù)發(fā)布，5G手機出貨量有望逐月增加，并且增量空間較大，其對散熱產品的需求也將持續(xù)堅挺，
說到5G散熱，不得不提到智能手機。設備輕超薄化、智能化和多功能化增加散熱需求。
5G 手機設計升級帶來細分領域增量新空間：相較于 4G 手機，5G 手機設計升級主要集中在：
一是手機通信系統(tǒng)結構升級（基帶芯片升級、射頻前端增量擴大、天線需求及材料升級）。
二是信號高頻化帶來機殼材料變化，玻璃機殼滲透率有望獲得快速提升。
三是配備大容量電池撐起高功耗下的續(xù)航。
四是高功耗帶來散熱性能進一步提升。
五是單機被動元器件（電感、MLCC 等）單機用量提升，小型化趨勢明顯。
5G手機芯片將消耗2.5倍于當前4G調制解調器的功率，更多的電量消耗，意味著5G手機要采用更復雜更高級的技術要控制設備的過熱。而據了解，高通的5G芯片耗電量達5.3W，若同時含鏡頭及3D感測操作，整部手機瞬間能耗可以達到9.6W，不用均熱板和熱管根本無法解決散熱難題。而且預估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2020年均熱板滲透率將會超越熱管。
在此背景下，高效的散熱技術成為5G智能手機的新需求，均溫板便是當前相對看好的一種散熱材料。
據了解，均溫板是一個內壁面具有微結構的封閉真空腔體，當熱流由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里面的工作流體會因真空條件下，于特定溫度開始產生液相汽化的現象，這個時候工作流體就會吸收熱能并且快速蒸發(fā)，汽相的蒸氣在這個條件下就會充滿整個腔體，所以說其熱傳導系數是不會隨著方向改變其運作。
業(yè)內人士表示，“均溫板為適應5G智能手機的發(fā)展需求，已采用磷銅蝕刻工藝來保證薄度和空腔結構成型，當前能夠批量生產超薄均溫板的企業(yè)還為數不多。”
市面上大部分手機將廣泛使用熱板散熱，整體需求將比今年提升2~3倍，在華為、三星及OV等廠商在5G智能手機中導入均溫板，也加速了散熱企業(yè)的供不應求。
5G手機將是2020年電子行業(yè)確定性方向，產業(yè)鏈將迎來機會。
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