手機(jī)等產(chǎn)品屏蔽蓋（架）適用材料性能綜合分析及市場上使用情況：屏蔽蓋（架）對材質(zhì)要求主要是：可加工性、可焊性、電磁屏蔽性、抗蝕性能
1、 馬口鐵：基材是冷軋鋼，表面鍍錫，可加工性、可焊性、電磁屏蔽性相對較好，主要優(yōu)點(diǎn)是價格低廉；主要缺點(diǎn)是因為底材是鐵，所以切斷面及折彎角易腐蝕氧化，從而影響到焊焊性能及外觀美觀。
2、 不銹鋼：可加工性、電磁屏蔽性、抗蝕性能優(yōu)良，價格適中，主要缺點(diǎn)是無可焊性，所以在屏蔽產(chǎn)品中只能用于做屏幕蓋，用其它可焊性好的材料做屏蔽架，兩者配合使用。
3、 磷銅／黃銅鍍鎳材料：可加工性、可焊性、電磁屏蔽性、抗蝕性能相對都較好，價格中上，在使用過程中有兩種工藝，用預(yù)鍍材或沖壓后鍍鎳，用預(yù)鍍材的缺點(diǎn)是沖壓過程中折彎角的鍍層易刮掉，切斷面因無鍍層易氧化而導(dǎo)致影響可焊性；用沖壓后鍍鎳工藝主要缺點(diǎn)是在后續(xù)電鍍過程中易變形，影響平面度，從而影響焊接性能。
4、 洋白銅：此材料的研發(fā)主要是集以上三種屏蔽蓋（架）材質(zhì)之長而研發(fā)生產(chǎn)的，無論是C7521還是C7701，它們都有非常好的可加工性、可焊性、電磁屏蔽性、抗蝕性能，相比較而言，C7701比C7521的抗蝕性能與耐高溫性能都要好很多，盡管C7521比C7701在理論上的焊接性能要快0.03秒，但在用于屏蔽蓋（架）的生產(chǎn)工藝中，都是用于貼片焊接，在回流焊中的高溫焊接時間超過60秒，所以在用于此產(chǎn)品時兩者的焊接性能差異根本體現(xiàn)不出來，而最容易體現(xiàn)出來的反而是耐高溫變色性能與抗蝕性能。
5、 綜合分析：在屏蔽蓋（架）選材過程中，如果從經(jīng)濟(jì)上的角度上選材，馬口鐵是最便宜的，從綜合性能上選材，白銅是綜合性能最強(qiáng)的，從抗蝕性能上來說，不銹鋼是最強(qiáng)的，所以在最近幾年中，屏蔽蓋（架）選材通常選擇白銅與不銹鋼搭配使用，白銅做框架，不銹鋼做上蓋；在選擇白銅C7521與C7701的過程中，C7701的耐高溫性能與抗蝕性能更優(yōu)異，而稍有輕微差異的可焊性根本不受影響，所以相比較而言，C7701比C7521在屏蔽蓋的應(yīng)用中更為適用。