什么是5G技術(shù)
5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)代表繼目前4G LTE標(biāo)準(zhǔn)后移動(dòng)電信標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)主要階段。5G技術(shù)將遠(yuǎn)不僅限于為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)全新服務(wù)機(jī)會(huì)。IHS Markit預(yù)期5G將發(fā)揮催化劑作用，把移動(dòng)變成文件的普適平臺(tái)，并培育全新的商業(yè)模式并改變?nèi)蚋鱾€(gè)行業(yè)和經(jīng)濟(jì)。通過(guò)突出移動(dòng)寬帶體驗(yàn)并演進(jìn)至滿足海量物聯(lián)網(wǎng)和關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)應(yīng)用的新需求，5G技術(shù)將促進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步發(fā)展。
中國(guó)在5G時(shí)代的話語(yǔ)權(quán)
2016年11月17日，經(jīng)過(guò)3GPP RAN1 87次會(huì)議討論，中國(guó)華為公司主推的Polar Code（極化碼）方案，歷經(jīng)千辛萬(wàn)苦，最終戰(zhàn)勝列強(qiáng)，成為5G控制信道eMBB場(chǎng)景編碼最終方案。這標(biāo)志著中國(guó)通信廠商在5G時(shí)代的話語(yǔ)權(quán)得到一定提升。從2G時(shí)代的跟隨者，到3G時(shí)代的參與者，再到4G、5G時(shí)代成為規(guī)則制定者之一，中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)也將開(kāi)啟一個(gè)歷程，手機(jī)（3C）行業(yè)都是首當(dāng)其沖。
5G手機(jī)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)
手機(jī)屏幕
曲面玻璃由于性能優(yōu)越以及良好的舒適度，正在從2.5D曲面向3D曲面玻璃轉(zhuǎn)型。未來(lái)的5G手機(jī)，3D玻璃手機(jī)屏幕有望成為發(fā)展趨勢(shì)。以3D玻璃加工的3D玻璃熱彎?rùn)C(jī)、玻璃精雕機(jī)等加工設(shè)備迎來(lái)大需求。
目前已有3款手機(jī)配備了3D玻璃蓋板，包括三星GALAXY S6 edge、三星GALAXY S7和vivoXplay5,未來(lái)柔性顯示屏的占有量將有顯著提升。3D玻璃市場(chǎng)一觸即發(fā)，2018年將成為3D玻璃蓋新的增長(zhǎng)年，預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模約為110億元，到2020年，3D玻璃蓋板手機(jī)滲透率將超過(guò)54%。
手機(jī)中框
由于手機(jī)中框是支撐和承載核心部件的關(guān)鍵零部件，其在強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)、散熱性等方面都有諸多要求。 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰，并且與鈦合金等材料相比，成本低。不銹鋼被視為未來(lái)5G手機(jī)中框的優(yōu)選材料。但不銹鋼作為難加工材料，其加工復(fù)雜性與時(shí)長(zhǎng)都將大大提升。為了保證產(chǎn)能，因3C消費(fèi)電子興起的小型加工中心設(shè)備將會(huì)有新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
手機(jī)后蓋
金屬對(duì)電磁波產(chǎn)生的吸收衰減，會(huì)消減傳輸信號(hào)強(qiáng)度。5G手機(jī)對(duì)信號(hào)頻率的高要求，使金屬手機(jī)背板成為限制。玻璃和陶瓷的免電磁屏蔽性能使它們成為手機(jī)后殼材料的最佳選擇。
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2019年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部。以16年全球15.3億部智能手機(jī)出貨量為前提假設(shè)，若手機(jī)行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%，每塊后蓋均價(jià)200元，則2016年手機(jī)陶瓷后蓋的出貨量為4000萬(wàn)片，市場(chǎng)空間將達(dá)92億.
3C PCB板鉆孔與切割
PCB作為 3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB對(duì)層數(shù)，體積，電子元器件容納數(shù)量等方面的要求，有更高層次的發(fā)展。激光切割在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度，且定位快速準(zhǔn)確，效率高,質(zhì)量好。在PCB的切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等方面廣泛應(yīng)用。在未來(lái)5G智能化制造中有逐漸取代剪切，沖切，銑削等傳統(tǒng)PCB加工方式的趨勢(shì)。
2017年6月24日，中國(guó)首個(gè) 5G 基站在廣州大學(xué)城開(kāi)通，5G時(shí)代的腳步越來(lái)越近。新應(yīng)用需求的出現(xiàn)勢(shì)必帶動(dòng)PCB的供應(yīng)量。到2020年5G實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，5G將為PCB業(yè)帶來(lái)千億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值。
手機(jī)組件焊接、切割、打標(biāo)
激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，相比傳統(tǒng)焊接，激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無(wú)需處理等優(yōu)勢(shì)。在未來(lái)5G手機(jī)的智能化，自動(dòng)化生產(chǎn)中將會(huì)廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品的攝像頭模組、射頻天線、手機(jī)電池、內(nèi)部結(jié)構(gòu)件、揚(yáng)聲器、手機(jī)框架、電子元件等焊接中。
目前，以大族激光為代表的國(guó)產(chǎn)激光企業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的階段。大幅度覆蓋國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)逐漸在國(guó)外市場(chǎng)邁開(kāi)腳步。激光的獨(dú)特加工優(yōu)勢(shì)使其這兩年快速崛起，特別是精密加工領(lǐng)域，其將為我們帶來(lái)更卓越的表現(xiàn)。
“5G時(shí)代”搶占先機(jī) 一批“獨(dú)角獸”企業(yè)將崛起
《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)》指出，從產(chǎn)出規(guī)模看，2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬(wàn)億和10.6萬(wàn)億元。華為5G提案已獲得國(guó)際認(rèn)可，未來(lái)將破歐美壟斷，中國(guó)有望拿下5G時(shí)代。同時(shí)，大族激光、華工激光、海目星激光、創(chuàng)世紀(jì)、北京精雕、嘉泰、麗馳等國(guó)內(nèi)企業(yè)已開(kāi)始提前布局。
2019-2025年這幾年洋白銅帶制造企業(yè)要大干快干，全力支持5G手機(jī)制造。
