現(xiàn)在生產(chǎn)成本加人工成本上升的比較快，為了更加經(jīng)濟的運營工廠，故將兩的優(yōu)缺點列出來，供大家參考。
屏蔽夾一般使用到無線通訊的產(chǎn)品，通常都會在電路板上設(shè)計屏蔽框來隔絕電磁干擾但要使屏蔽框發(fā)發(fā)揮揮功能，一般都需要用到兩個零部件，一個是使用SMT打件的屏蔽框另一個是屏蔽罩，這么一來就必須要開兩套以上的Press模具。
姑且不論開模具的費用，就我使用屏蔽框的經(jīng)驗，它必須要經(jīng)過好幾道的板金加工才能成型，而且一般的屏蔽框都被要求要可以上SMT機器打件，所以其平面度的要求一般都被要求要作到0.10mm以下，因為大部分的鋼板厚度都開在0.12mm，假設(shè)使用階梯式鋼板，鋼板的厚度最多也只能有0.15mm，所以低良率，重工需求高的情況下，讓這種屏蔽框的費用一直居高不下。而且大部分的SMT打件還得另外準備卷帶，這又是另外一筆費用。
現(xiàn)在有些腦筋動得快的廠商想出了使用夾子來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMT打件，而且體積小所以不怕變形，其實早期的管狀保險絲就有類似的設(shè)計產(chǎn)品了。
這種夾子可以直接取代屏蔽框，當夾子被焊接在電路板之後，再直接把屏蔽罩安裝在這些夾子中間夾住就可以了，等於少了一個屏蔽框的費用。我們大概比較了一下屏蔽框與屏蔽夾之間的優(yōu)缺點如下：
一、零件成本
屏蔽框: 開模費用約USD2000~3000
一個屏蔽框的費用約USD0.25~0.45之間，視大小而定。
屏蔽夾:無須開模費用。
一個屏蔽夾的費用約USD0.014，假設(shè)一個屏蔽框需要4~8個屏蔽夾，則費用約在USD0.056~0.112。
二、SMT打件成本
屏蔽框:
1.屏蔽框的平整度問題影響打件良率。
2.屏蔽框會影響AOI的檢出率。
3.必須使用泛用機來打件，速度慢。
屏蔽夾:1》. 無平整度的問題。
2》.不會影響AOI。
3》.可使用快速機打件。
三、維修費用
1.屏蔽框會遮蔽元件，不利維修，經(jīng)常需要減除中間的十字肋或部份邊框。
2.高溫維修會造成退色問題，更換麻煩。
屏蔽夾:1. 不會影響維修。
2.有外觀問題時容易更換。
四、測試
屏蔽框:屏蔽框的十字肋及框邊經(jīng)常影響測試點的擺放，造成測試點擺放不易，甚至降低測試涵蓋率。
屏蔽夾:測試點不需要做特別的讓位。
五、組裝
屏蔽框:組裝屏蔽罩時容易對位。
屏蔽夾:組裝屏蔽罩時需要對位，容易有偏差，建議要訓(xùn)練作業(yè)員從一個角落的兩端先對位後組裝。
雖然屏蔽夾有非常多的有點與成本優(yōu)勢，但仍然有許多的工程問題需要釐清：
它的夾持力如何，如何計算摔落實驗時不會掉下來？根據(jù)廠商的回答，每個夾子的對屏蔽框的夾持力約為 1 kgf，所以計算摔落實驗時的G值之後就可以知道一個屏蔽框需要幾個夾子。一般來說一個屏蔽框通常最少需要4個夾子來固定其位置。
它焊接在板子上的附著力為何？根據(jù)廠商的回答，每個夾子所能承受的推力為 5kgf 以上，應(yīng)該足夠應(yīng)付目前的消費電子產(chǎn)品需求。
有否建議多遠的距離應(yīng)該擺放一個夾子？根據(jù)廠商的回答，以手機為例，大約 25mm 擺放一個夾子就可以了。
吃錫厚度有無建議？根據(jù)廠商的回答，吃錫厚度最好在0.1mm，太厚的話怕屏蔽框與電路板的中間會出現(xiàn)較大的空隙，影響EMI的效果。
另外一點需要設(shè)計者別注意的，就是使用屏蔽夾 會在屏蔽罩與電路板之間形成一縫隙，這道縫隙可能會高達0.2mm，必須請 RF 工程師特別留意這樣會不會影響到RF的性能，其實也可以考慮特別將屏蔽罩設(shè)計成有凹槽形狀來避開屏蔽夾的地方。
基本上我們在彎角的地方都設(shè)計擺放了一個屏蔽夾，這樣可以讓作業(yè)員比較方便安裝屏蔽罩時的對位準確。然後在其他沒有屏蔽夾的地方也設(shè)計了一些接地的佈線，一來可以稍微提昇屏蔽罩的電磁隔絕能力，另一方面也可以為屏蔽夾無效時，馬上可以更改為屏蔽框，而無需要重新設(shè)計電路板。
特點
● Shield Clip的數(shù)量減少而成本低
● 適用于移動設(shè)備
● 可大量生產(chǎn)
● SC-128-90為直角型所以容易插入到 Shield Can.
● 適用于Re-Work.
● 可正確插入及返工
● 滿足Eu-RoH, Pb & Halogen Free
手機屏蔽罩的主要結(jié)構(gòu)和包裝
屏蔽罩材料可以選用鋅錫鎳合金，或者洋白銅(性能好易加工)，或者不銹鋼(只能做屏蔽蓋)。屏蔽架材料選用鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。
屏蔽罩和屏蔽架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上。
屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，居焊盤中間貼片。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm(也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm)。
屏蔽框架貼片時時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件距離在0.2mm以上，屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計直徑5mm的吸嘴位置。
屏蔽支架的邊上設(shè)計0.8mm的通孔，用于卡屏蔽蓋邊上的凸包。屏蔽罩，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架焊錫過多頂住屏蔽罩，屏蔽蓋散熱孔直徑一般做到1-1.5mm
屏蔽罩包裝方式：有吸塑盤裝，卷帶包裝，袋裝，適合不同產(chǎn)品的要求，吸塑盤裝屏蔽罩適于產(chǎn)品較大的，卷帶包裝適于產(chǎn)品尺寸比較小的產(chǎn)品。
洋白銅屏蔽罩常用于手機, 導(dǎo)航, MP3, PDA, Internet 機柜, 無電機 等電子產(chǎn)品。是你的性價高的選擇。
