用屏蔽體將元器件，電路，組合件，電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場外擴散;用屏蔽體將接收電路，設備或系統包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼時應考慮吸盤的設計。
一：產品小孔剪口毛刺和連剪帶折處毛刺：沖頭和刀口間隙過大造成毛刺或者沖頭往一邊偏，造成一邊又毛刺一邊沒有毛刺。我們的屏蔽件最后一步有些做的連剪帶折結構，沖頭生產一段時間后磨損，容易產生毛刺。在最后一步因為沒壓住料或者折彎沖頭拉料，產品產生異味造成一邊剪的多一邊剪的少，少的一邊就會凸出來造成尺寸不良。在最后一步有時候因為引導針拉料被敲斷，會引起折彎剪斷尺寸不穩定。
二：產品內外表面，折彎內外側面壓傷：分兩種情況，
(1)小孔跳廢料，大孔跳廢料：長時間生產導致沖頭刀口磨損間隙變大，無法卡住廢料，被沖頭帶出模面造成壓傷
(2)粉屑壓傷：沖頭與刀口間隙過大或過小產生粉屑散落模面。材料在過整平機和送料機的時候，因為機器內有粉塵細微鐵屑會直接壓傷產品。
三：產品正面側面少孔：生產中沒加沖剪油沖頭拉斷;小孔廢料因為加油太多堵在漏料孔里導致堵孔，沖頭斷掉;墊腳移位堵住漏料孔;吸風漏斗堵住漏料孔都會斷沖頭。
四：折彎角度外張和內扣：外張，模具沒壓死;模具內壓大廢料，產品;折彎沖頭和鑲件間隙變大;折彎鑲件壓筋磨損或者崩掉都會造成角度外張。內扣，模具壓太死;折彎鑲件壓筋太高;折彎沖頭和鑲件間隙太小都會造成角度內扣。
五：側邊刮傷：折彎沖頭或者折彎鑲件磨損;折彎沖頭和鑲件間隙太小;折彎沖頭和鑲件卡有廢料;加油少等都會導致刮傷。
六：折彎高度不一般：步距未調好多送或少送;折彎沖頭鑲件移位;折彎間隙一邊緊一邊松導致拉料。有時候同一個折彎邊一頭高一頭低，是因為產品擺動或者折彎沖頭鑲件位置不對。
七;字碼消失殘缺不清晰，麻點消失不清晰：模具未壓死;字碼麻點鑲件高度不夠或者磨損;模具內壓廢料產品。
八： 產品變形，拱形，有螺絲壓印，模印：產品變形，材料扭曲未過平;壓料力不夠導致脫料變形;模板變形;調平螺絲高度沒調好或者為了調平面度螺絲變形。產品拱形，模具未壓到位，模具內壓廢料產品導致拱形。上下模壓的太死;鑲件高出或矮過模面會在產品上留下模印壓傷。
九：腳仔變形，拉斷：腳仔變形，避位不夠;調平螺絲碰到折彎邊;脫料彈簧斷掉脫料不順導致變形。腳仔拉斷，模具壓太死加上壓筋過高腳仔會斷掉;折彎沖頭鑲件間卡廢料導致劇烈摩擦拉斷。
十：產品平面度不良：材料扭曲未過平;折彎邊高度不一超差;折彎鑲件上的壓筋高度寬度不統一導致應力不均衡材料失穩變形;模板變形不平壓不住料。
十一：小凸包沒了，小了，大了：打凸包的針短了磨損;模具沒壓死;模具內壓廢料產品會導致凸包小了沒了;折彎鑲件避位不夠，模具避位不夠都會把小凸包壓扁。打凸包的針高了;工作部分直徑大了會導致凸包過大甚至破裂。
十二：裝配過松過緊：屏蔽架和屏蔽蓋單邊有0.03-0.05mm的間隙，架子外形尺寸走上限蓋子外形尺寸走下限裝配就緊;架子外形尺寸走下限蓋子外形尺寸走上限裝配就松，若蓋子外張架子內扣裝配也會松動;在間隙合理的情況下凸包的直徑大小高度也影響裝配的松緊。在需要我公司組裝好出貨的屏蔽罩，有時候為了裝配稍緊，就要求架子角度外張一點，此種情況以實配效果佳為準。若架子拱形組裝高度就會高。
十三：V形預折太淺：在架子上做V形預折是為了維修手機芯片時可以把架子上的吸嘴折掉，方便維修。V形預折太淺是因為模具沒壓死;V折鑲件高度矮了，V折鑲件刃口磨損，崩掉。
十四：劃傷：產品來料或生產過程中送料帶擦花以及清洗過程中產品碰撞擦花嚴重不能接受的。
十五：發黃：產品表面有黃色班塊，有的也會成線狀，主要是產品清洗后表面清洗不干凈或有濁水漬，在烘干時未能完全散發干凈，高溫后輕微的呈白色霧斑，嚴重的由白色變成黃色，個別的是手指觸摸印汗漬，時間久了也會發黃。